محبوبترینها
دانلود آهنگ های برتر ایرانی و خارجی 2024
ماندگاری بیشتر محصولات باغ شما با این روش ساده!
بارش‌های سیل‌آسا در راه است! آیا خانه شما آماده است؟
بارش‌های سیل‌آسا در راه است! آیا خانه شما آماده است؟
قیمت انواع دستگاه تصفیه آب خانگی در ایران
نمایش جنگ دینامیت شو در تهران [از بیوگرافی میلاد صالح پور تا خرید بلیط]
9 روش جرم گیری ماشین لباسشویی سامسونگ برای از بین بردن بوی بد
ساندویچ پانل: بهترین گزینه برای ساخت و ساز سریع
خرید بیمه، استعلام و مقایسه انواع بیمه درمان ✅?
پروازهای مشهد به دبی چه زمانی ارزان می‌شوند؟
تجربه غذاهای فرانسوی در قلب پاریس بهترین رستوران‌ها و کافه‌ها
صفحه اول
آرشیو مطالب
ورود/عضویت
هواشناسی
قیمت طلا سکه و ارز
قیمت خودرو
مطالب در سایت شما
تبادل لینک
ارتباط با ما
مطالب سایت سرگرمی سبک زندگی سینما و تلویزیون فرهنگ و هنر پزشکی و سلامت اجتماع و خانواده تصویری دین و اندیشه ورزش اقتصادی سیاسی حوادث علم و فناوری سایتهای دانلود گوناگون
مطالب سایت سرگرمی سبک زندگی سینما و تلویزیون فرهنگ و هنر پزشکی و سلامت اجتماع و خانواده تصویری دین و اندیشه ورزش اقتصادی سیاسی حوادث علم و فناوری سایتهای دانلود گوناگون
آمار وبسایت
تعداد کل بازدیدها :
1840244155
تراشه های خود را به صورت سهبعدی سیمکشی کنید!
واضح آرشیو وب فارسی:خبر آنلاین: دانش > فناوری - زمانی که جمعیت شهرها رو به افزایش گذاشت، معماران و مهندسان با ساخت آسمانخراشها به مقابله با این مشکل برخاستند. افزایش تراکم اجزای مختلف بر روی تراشه‌های مسطح نیز متخصصان را به فکر ساختن رو به بالای اجزاء و خلق تراشه‌های سهبعدی انداخته است. محمود حاج‌زمان: زمانی که جمعیت جزیره منهتن در آمریکا رو به افزایش گذاشت، معماران و مهندسان با ساخت آسمانخراشها به مقابله با این مشکل برخاستند. افزایش تراکم اجزای مختلف بر روی تراشه‌های مسطح نیز متخصصان را به فکر استفاده از ایده مشابهی انداخته است: ساختن رو به بالای اجزاء و خلق تراشه‌های سهبعدی. اما تا به امروز و در عمل، ایجاد ارتباط میان طبقات مختلف و تبدیل اتصالات سیمی مسطح به اتصالات سهبعدی، به یک مساله پیچیده و دردسرساز تبدیل شده بود. به گزارش نیوساینتیست، در روش سنتی برای اتصال دو قطعه یک تراشه، سیم‌های پیش ساخته در محل خود لحیم می‌شوند. اما مین فنگ یو و ژی هو از دانشگاه ایلی‌نویز، روش جدیدی را برای کاشت سیم‌های نازک سهبعدی در محل خود ابداع کرده‌اند. در این روش برای هر محل، کار ساخت سیم‌ها به صورت کاملا سفارشی انجام می‌شود. روش ابداعی یو و هو شکل اصلاح شده‌ای از آب‌کاری الکتریکی است که در آن با استفاده از یک جریان الکتریکی، سطح رسانا به وسیله لایه نازکی از فلز که درون الکترولیت مایع قرار دارد، پوشیده می‌شود. چنین روشی از نظر تئوری مانند این است که شما سیم‌های فلزی را مستقیما بر روی یک سطح درج کنید. پل مایعاستفاده از این روش گالوانیزه کردن برای ساخت سیم‌های نازک به جای آب‌کاری یکسره یک سطح، خود یک چالش به شمار می‌رود. یک راه‌حل نگه داشتن الکترولیت درون یک پی‌پت، و نزدیک کردن پی‌پت به سطح رسانا است. هنگامی‌که یک اختلاف پتانسیل الکتریکی بین این دو اعمال شود، پل نازکی از مایع ایجاد می‌شود. در نتیجه ذرات مس یا پلاتین موجود درون الکترولیت توسط سطح رسانا جذب می شوند و یک حباب فلزی کوچک را ایجاد می‌کنند. با توجه به این‌که تا وقتی این اختلاف پتانسیل الکتریکی اعمال می‌شود، حباب فلزی به رشد خود خارج از سطح رسانا و در امتداد این پل مایع ادامه می‌دهد؛ یو و هو دریافتند که این، راهی مناسب برای ایجاد سیم‌های سهبعدی است. بر خلاف سیم‌های دوبعدی که تنها بر روی یک سطح گسترش می‌یابند، این سیم‌ها در بالای سطح نیز امتداد می‌یابند. برای استفاده از این روش، سرعت دور کردن پی‌پت از سطح بایستی دقیقا با سرعت رشد حباب فلزی برابر باشد. در صورت انجام درست این کار، یک سازه سهبعدی فلزی جامد ایجاد خواهد شد. با حرکت دادن پی‌پت به موازات سطح به جای دور کردن آن از سطح، می‌وان سازه‌های سهبعدی پیچیده را نیز ایجاد کرد. با استفاده از این پل‌های فلزی علاوه بر اتصال بخش‌های مختلف یک سطح رسانا، می‌توان دو سطح یا جزء رسانا را که در ارتفاعات مختلفی بر روی یک تراشه سهبعدی قرار دارند، به یکدیگر متصل کرد. با استفاده از یک پی‌پت به اندازه کافی کوچک، محققان توانستند اتصالات ساده‌ای با طول بیش از 80 میکرومتر و پهنای 100 نانومتر را ایجاد کنند. به گفته یو چنین قطری از نظر بزرگی، ده برابر کوچک‌تر از ابعادی است که در روش‌های فعلی می‌توان به آن دست یافت. مقاومت گرمایی بیشتراز آن‌جایی‌که فلز روکش‌دار اتصال به مراتب قدرتمندتری را با سطح نسبت به اتصالات لحیمی برقرار می‌کند، این اتصالات قادر به تحمل جریان‌هایی هستند که یک میلیون بار قوی‌تر از جریانی است که باعث سوختن اتصالات لحیمی متداول می‌شود. به گفته پیتر سیرسون از دانشگاه جان هاپکینز بالتیمور، این روش یک راه‌حل برازنده و دل‌پذیر برای حل مشکل سیم‌های سهبعدی با اشکال پیچیده در ساخت تراشه‌ها به شمار می‌رود. وی می‌گوید: «این روش می‌تواند ابزاری مهم برای ساخت سازه‌های سهبعدی در مقیاس میکرون باشد.» یو و هو امیدوارند که بتوانند قطر سیم‌های ایجاد شده با استفاده از این روش تا یک مرتبه دیگر نیز کاهش دهند. در عین حال، این روش را به یک فرایند سریع و سازگار با مقیاس‌های صنعتی ارتقاء دهند. یو می‌گوید: «به جای ساخت تک به تک سیم‌ها، ما به دنبال راهی هستیم تا بتوان آنها را به صورت دسته‌ای تولید کرد.»
این صفحه را در گوگل محبوب کنید
[ارسال شده از: خبر آنلاین]
[مشاهده در: www.khabaronline.ir]
[تعداد بازديد از اين مطلب: 229]
-
گوناگون
پربازدیدترینها