پرچم تشریفات با کیفیت بالا و قیمت ارزان
پرواز از نگاه دکتر ماکان آریا پارسا
دکتر علی پرند فوق تخصص جراحی پلاستیک
تجهیزات و دستگاه های کلینیک زیبایی
سررسید تبلیغاتی 1404 چگونه می‌تواند برندینگ کسب‌وکارتان را تقویت کند؟
چگونه با ثبت آگهی رایگان در سایت های نیازمندیها، کسب و کارتان را به دیگران معرفی کنید؟
بهترین لوله برای لوله کشی آب ساختمان
دانلود آهنگ های برتر ایرانی و خارجی 2024
ماندگاری بیشتر محصولات باغ شما با این روش ساده!
بارش‌های سیل‌آسا در راه است! آیا خانه شما آماده است؟
بارش‌های سیل‌آسا در راه است! آیا خانه شما آماده است؟
قیمت انواع دستگاه تصفیه آب خانگی در ایران
نمایش جنگ دینامیت شو در تهران [از بیوگرافی میلاد صالح پور تا خرید بلیط]
9 روش جرم گیری ماشین لباسشویی سامسونگ برای از بین بردن بوی بد
ساندویچ پانل: بهترین گزینه برای ساخت و ساز سریع
مطالب سایت سرگرمی سبک زندگی سینما و تلویزیون فرهنگ و هنر پزشکی و سلامت اجتماع و خانواده تصویری دین و اندیشه ورزش اقتصادی سیاسی حوادث علم و فناوری سایتهای دانلود گوناگون
تعداد کل بازدیدها :
1850250559
آیفون ۷ با وزن کمتر و بدنه باریک تر همراه می شود
واضح آرشیو وب فارسی:تحلیل ایران: شایعات جدید منتشر شده در مورد آیفون ۷ اپل نشان از این دارد که این گوشی هوشمند علاوه بر وزن سبک تر، بدنه ی باریک تر و تغییر ساختار قرارگیری آنتن از فناوری جدید در مونتاژ تراشه ها استفاده خواهد کرد که به مراتب حجم کمتری را اشغال می کنند. به گزارش تحلیل ایران ، یکی از اولین تصاویر و اطلاعات فاش شده در مورد آیفون ۷ اپل مربوط به تغییر در ظاهر پنل پشتی این گوشی هوشمند بود. براساس اطلاعات ارائه شده اپل در نسل جدید آیفون، بدنه ی گوشی را باریک تر کرده و وزن این گوشی را نیز سبک تر خواهد کرد. همچنین با توجه به تغییرات پشت گوشی می توان دید که شیارهای مربوط به محل قرارگیری آنتن نیز تغییر پیدا کرده که باعث شده تا آیفون ۷ دارای ظاهر یک دست تری در قسمت پشت باشد. البته باریک شدن گوشی در حد میلی متر خواهد بود و نمی توان انتظار داشت تا تغییراتی انقلابی را در این محصول شاهد باشیم. براساس اطلاعات ارائه شده اپل در نظر دارد تا از فناوری موسوم به Fan-out Packaging در مونتاژ و ساخت تراشه ی مربوط به آنتن استفاده کند که به مراتب باعث کاهش فضای اشغال شده توسط این تراشه می شود. براساس اطلاعات ارائه شده با استفاده از آیفون می توان بین شبکه های LTE و سایر شبکه های مخابراتی موجود نظیر GSM و CDMA به راحتی سوئیچ کرد. با بهره گیری از این روش ترمنیال های ارتباطی بیشتری در اختیار گوشی قرار می گیرد؛ در عین حال فضای اشغال شده نیز بسیار کاهش پیدا می کند. اطلاعات موجود نشان از این دارد که در فناوری پکیجینگ Fan-Out تعداد ترمینال های ارتباطی در تراشه بسیار افزایش پیدا می کند. این افزایش از طریق انتقال ترمینال ها به فضای بیرون چیپ ممکن می شود. با استفاده از این فناوری علاوه بر اینکه ضخامت تراشه ی مورد نظر بسیار کاهش پیدا می کند، کیفیت تولید نیز افزایش یافته و می توان تعداد ترمینال های موجود را هم بسیار افزایش داد. با توجه به کاهش هر چه بیشتر ضخامت گجت های هوشمند در سال های اخیر، بسیاری از کمپانی ها افزایش ترمینال را به دلیل بالا بردن سایز تراشه کنار گذاشته و از فناوری Fan-Out برای تولید تراشه ی خود استفاده می کنند. از نظر بهره وری نیز افزایش ترمینال های مورد استفاده در کنار کاهش سایز تراشه بسیار مقرون به صرفه و بهینه است. با استفاده از متد جدید Fan-Out در کنار حفاظت یکپارچه ی تراشه ها که به EMi Shield معروف است، اپل می توان کامپوننت های بیشتری را در یک پکیج قرار داده و همچنین از دست رفتن سیگنال و خروج از پوشش شبکه را نیز بسیار کاهش می دهد. تراشه ی رادیویی مورد بحث شامل دو تراشه در یک پکیج است که روی یک مدار پرینت شده و از این رو در فضای داخلی گوشی بسیار صرفه جویی شده است. انتظار می رود اپل آیفون ۷ خود را همچون سنت همیشگی در شهریور ماه سال جاری معرفی کند. حدف جک هدفون نیز یکی از مواردی است که در راستای کاهش ضخامت آیفون احتمالا انجام خواهد شد. / میزان
یکشنبه ، ۱۵فروردین۱۳۹۵
[مشاهده متن کامل خبر]
این صفحه را در گوگل محبوب کنید
-