محبوبترینها
نمایش جنگ دینامیت شو در تهران [از بیوگرافی میلاد صالح پور تا خرید بلیط]
9 روش جرم گیری ماشین لباسشویی سامسونگ برای از بین بردن بوی بد
ساندویچ پانل: بهترین گزینه برای ساخت و ساز سریع
خرید بیمه، استعلام و مقایسه انواع بیمه درمان ✅?
پروازهای مشهد به دبی چه زمانی ارزان می‌شوند؟
تجربه غذاهای فرانسوی در قلب پاریس بهترین رستوران‌ها و کافه‌ها
دلایل زنگ زدن فلزات و روش های جلوگیری از آن
خرید بلیط چارتر هواپیمایی ماهان _ ماهان گشت
سیگنال در ترید چیست؟ بررسی انواع سیگنال در ترید
بهترین هدیه تولد برای متولدین زمستان: هدیه‌های کاربردی برای روزهای سرد
در خرید پارچه برزنتی به چه نکاتی باید توجه کنیم؟
صفحه اول
آرشیو مطالب
ورود/عضویت
هواشناسی
قیمت طلا سکه و ارز
قیمت خودرو
مطالب در سایت شما
تبادل لینک
ارتباط با ما
مطالب سایت سرگرمی سبک زندگی سینما و تلویزیون فرهنگ و هنر پزشکی و سلامت اجتماع و خانواده تصویری دین و اندیشه ورزش اقتصادی سیاسی حوادث علم و فناوری سایتهای دانلود گوناگون
مطالب سایت سرگرمی سبک زندگی سینما و تلویزیون فرهنگ و هنر پزشکی و سلامت اجتماع و خانواده تصویری دین و اندیشه ورزش اقتصادی سیاسی حوادث علم و فناوری سایتهای دانلود گوناگون
آمار وبسایت
تعداد کل بازدیدها :
1830575237
آیفون ۷ با وزن کمتر و بدنه باریک تر همراه می شود
واضح آرشیو وب فارسی:تحلیل ایران: شایعات جدید منتشر شده در مورد آیفون ۷ اپل نشان از این دارد که این گوشی هوشمند علاوه بر وزن سبک تر، بدنه ی باریک تر و تغییر ساختار قرارگیری آنتن از فناوری جدید در مونتاژ تراشه ها استفاده خواهد کرد که به مراتب حجم کمتری را اشغال می کنند. به گزارش تحلیل ایران ، یکی از اولین تصاویر و اطلاعات فاش شده در مورد آیفون ۷ اپل مربوط به تغییر در ظاهر پنل پشتی این گوشی هوشمند بود. براساس اطلاعات ارائه شده اپل در نسل جدید آیفون، بدنه ی گوشی را باریک تر کرده و وزن این گوشی را نیز سبک تر خواهد کرد. همچنین با توجه به تغییرات پشت گوشی می توان دید که شیارهای مربوط به محل قرارگیری آنتن نیز تغییر پیدا کرده که باعث شده تا آیفون ۷ دارای ظاهر یک دست تری در قسمت پشت باشد. البته باریک شدن گوشی در حد میلی متر خواهد بود و نمی توان انتظار داشت تا تغییراتی انقلابی را در این محصول شاهد باشیم. براساس اطلاعات ارائه شده اپل در نظر دارد تا از فناوری موسوم به Fan-out Packaging در مونتاژ و ساخت تراشه ی مربوط به آنتن استفاده کند که به مراتب باعث کاهش فضای اشغال شده توسط این تراشه می شود. براساس اطلاعات ارائه شده با استفاده از آیفون می توان بین شبکه های LTE و سایر شبکه های مخابراتی موجود نظیر GSM و CDMA به راحتی سوئیچ کرد. با بهره گیری از این روش ترمنیال های ارتباطی بیشتری در اختیار گوشی قرار می گیرد؛ در عین حال فضای اشغال شده نیز بسیار کاهش پیدا می کند. اطلاعات موجود نشان از این دارد که در فناوری پکیجینگ Fan-Out تعداد ترمینال های ارتباطی در تراشه بسیار افزایش پیدا می کند. این افزایش از طریق انتقال ترمینال ها به فضای بیرون چیپ ممکن می شود. با استفاده از این فناوری علاوه بر اینکه ضخامت تراشه ی مورد نظر بسیار کاهش پیدا می کند، کیفیت تولید نیز افزایش یافته و می توان تعداد ترمینال های موجود را هم بسیار افزایش داد. با توجه به کاهش هر چه بیشتر ضخامت گجت های هوشمند در سال های اخیر، بسیاری از کمپانی ها افزایش ترمینال را به دلیل بالا بردن سایز تراشه کنار گذاشته و از فناوری Fan-Out برای تولید تراشه ی خود استفاده می کنند. از نظر بهره وری نیز افزایش ترمینال های مورد استفاده در کنار کاهش سایز تراشه بسیار مقرون به صرفه و بهینه است. با استفاده از متد جدید Fan-Out در کنار حفاظت یکپارچه ی تراشه ها که به EMi Shield معروف است، اپل می توان کامپوننت های بیشتری را در یک پکیج قرار داده و همچنین از دست رفتن سیگنال و خروج از پوشش شبکه را نیز بسیار کاهش می دهد. تراشه ی رادیویی مورد بحث شامل دو تراشه در یک پکیج است که روی یک مدار پرینت شده و از این رو در فضای داخلی گوشی بسیار صرفه جویی شده است. انتظار می رود اپل آیفون ۷ خود را همچون سنت همیشگی در شهریور ماه سال جاری معرفی کند. حدف جک هدفون نیز یکی از مواردی است که در راستای کاهش ضخامت آیفون احتمالا انجام خواهد شد. / میزان
یکشنبه ، ۱۵فروردین۱۳۹۵
[مشاهده متن کامل خبر]
این صفحه را در گوگل محبوب کنید
[ارسال شده از: تحلیل ایران]
[مشاهده در: www.tahlileiran.ir]
[تعداد بازديد از اين مطلب: 21]
-
گوناگون
پربازدیدترینها