-چهارشنبه ۶ فروردین ۱۳۹۳ - ۱۰:۱۰
پژوهشگران IBM میگویند تک لایههای دیسولفید مولیبدن که یک ماده دو بعدی بسیار مهم در صنعت الکترونیک است، میتواند مقادیر زیادی نقص ساختاری برای به دام انداختن بار داشته باشد که این نقصها میتواند خواص الکترونیکی دیسولفید مولیبدن را تغییر دهد. به گزارش سرویس علمی ایسنا، تک لایه دیسولفید مولیبدن یک ماده نیمهها