آیا کنسولهای نسل بعد با پردازندههای ۱۱ هستهای AMD، غولهای بازی تاج و تخت را به لرزه در میآورند؟
با گذشت بیش از پنج سال از عرضه کنسولهای نسل نهم، گمانهزنیها درباره مشخصات سختافزاری نسل بعدی کنسولهای پلی استیشن و ایکس باکس به اوج خود رسیده است. بر اساس اطلاعاتی که یک یوتیوبر معروف منتشر کرده، به نظر میرسد AMD در حال طراحی یک چیپ جدید Zen 6 برای استفاده در PS6 و Xbox است که دارای ۱۱ هسته پردازشی خواهد بود (۷ هسته Zen 6 اصلی و ۴ هسته Zen 6 C).
در ادامه، مشخصات فنی فاششده از این چیپ را بررسی میکنیم:
- ابعاد SoC (سیستم روی چیپ): حدود ۱۰۰ میلیمتر مربع
- ابعاد چیپ گرافیکی: حدود ۴۲۰۰ میلیمتر مربع
- اتصال بین SoC و چیپ گرافیکی: از طریق Bridge Die
- باس حافظه: ۳۸۴ بیت – این پهنای باند حافظه، بیشترین مقدار استفاده شده در دنیای کنسولها تا به امروز است. (برای مقایسه، باس حافظه Xbox Series X برابر با ۳۲۰ بیت است).
- تعداد واحدهای پردازشی (CU): مجموعاً ۶۰ واحد محاسباتی در APU (ترکیب CPU + GPU)
این ساختار، با تبادل سریعتر دادهها بین GPU و SoC، نویدبخش بهبود عملکرد و کاهش تأخیر در انتقال اطلاعات است. اگرچه قبلاً چیپ Magnus برای لپتاپهای میانرده طراحی شده بود، اما شواهد جدید نشان میدهند که این چیپ به صورت سفارشی برای کنسولها نیز طراحی شده است.
در همین راستا، یکی از منابع شناختهشده صنعت سختافزار، “صنعت سختافزار” در توییتر اعلام کرد:
احتمالاً Magnus برای استفاده در ایکس باکس نسل بعد طراحی شده است. نام رمز چیپهای پلی استیشن معمولاً از شخصیتهای حاضر در آثار شکسپیر گرفته میشود، اما این چیپ چنین ویژگیای ندارد.
به نظر میرسد چیپ Magnus یکی از اولین نتایج همکاری رسمی مایکروسافت و AMD برای تولید چیپهای گیمینگ باشد. با این حال، استفاده انحصاری از این چیپ در ایکس باکس نسل بعد، دور از ذهن نیست. شایعه دیگری نیز اخیراً منتشر شده که میگوید ویجِی جدید DirectX 12 Work Graphs احتمالاً در اوایل عمر کنسولهای نسل بعد مورد استفاده قرار خواهد گرفت. این قابلیت، یک تکنیک خاص است که در توسعه بازیهای بزرگ کاربرد دارد و پتانسیل بالایی در این زمینه از خود نشان میدهد.
